產品電磁兼容分析
主要講解產品常見的電磁兼容問題，以及產品可能產生的干擾以及受到外來的干擾問題分析，并講解電磁干擾的特點以及常見設計方法。本節主要內容如下：
產品常見電磁兼容問題
產品電磁兼容基礎描述
產品電磁兼容干擾源頭
產品干擾問題原因分析
產品電磁兼容設計方法
產品典型電路EMC設計與分析
產品電磁兼容問題與一些產品局部電路或模塊有關，本節主要講解產品中常見典型電路或模塊的電磁兼容如何設計，包含從原理圖器件選擇，濾波設計，PCB分層，布局，布線設計等角度全方位進行解析。本節主要內容如下：
產品電路設計要點分析
產品電源電路設計
開關電源電路設計分析
產品電源網絡分析與設計
電機接口濾波設計；
單片機系統分析與設計
復雜CPU電路分析與設計(原理圖濾波與PCB設計關鍵)
LCD液晶顯示器電磁兼容設計要點
CAN接口的電磁兼容設計（原理圖濾波與PCB設計）
USB接口電磁兼容設計設計
以太網接口濾波與防雷設計（包含集成連接器端口，POE接口設計）
485接口的防雷濾波設計
232接口濾波與防雷設計
傳感器接口的設計，差分傳感器，
變頻系統電流采集接口設計分析
電機驅動電路設計
RF模塊電磁兼容設計方案
音頻模塊電磁兼容設計方案
產品接地設計與分析
產品地的設計對產品電磁兼容性能影響很大，一直也是產品電磁兼容設計難點。本節主要講解接地設計與電磁兼容關系，特別講解模擬地與數字地，數字地與功率地，功率地與模擬地，機殼地與數字地，射頻地與數字地之間的連接與設計要點。本節主要內容如下：
產品接地簡介
接地設計重要性
地干擾原因分析；
各種地設計與連接
具體產品地設計
模擬地與數字地
數字地與功率地
功率地與模擬地
機殼地與數字地
射頻地與數字地
懸浮地產品EMC設計特點分析
產品結構電磁兼容設計與分析
產品結構設計對產品電磁兼容性能影響很大，如果沒有考慮電磁兼容設計，容易導致電磁干擾問題以及靜電干擾問題。本節主要講解結構屏蔽設計原理，從結構的屏蔽搭接設計、結構開孔設計、連接器搭接設計以及電纜設計幾個方面展開分析與講解。本節主要內容如下：
產品結構屏蔽原理
產品結構搭接設計
產品結構開孔設計
產品連接器搭接設計
產品電纜屏蔽設計
塑膠殼產品設計
板級局部屏蔽設計
典型產品系統EMC設計與分析
主要講解產品系統如何考慮電磁兼容設計，如何從原理圖設計、PCB分層，PCB布局，PCB布線設計，結構與電纜計等方面進行設計分析。本節主要內容如下：
復雜工控產品系統EMC設計與分析——主要從原理圖濾波設計、PCB布局、布線設計分析，著重，講解多層單板設計設計要點，最終滿足電力行業電磁兼容要求
復雜車載娛樂產品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、PCB布局、布線設計分析，著重講解原理圖濾波設計、PCB設計以及結構設計方面要點，最終滿足相關整車電磁兼容標準要求
復雜軍用產品電磁兼容設計與分析——主要從原理圖濾波設計、PCB布局、布線設計分析，著重
講解各種接口設計要點，最終滿足GJB151A相關要求
產品電磁兼容設計流程與成本分析
主要針對產品電磁兼容設計流程與成本進行分析，著重講解產品正確的電磁兼容設計流程，同時針對產品的電磁兼容成本進行分析，主要涉及研發成本，器件成本，PCB設計成本，解決問題成本幾個方面進行分析，本節主要內容如下：
產品電磁兼容設計流程簡介
產品電磁兼容成本組成
PCB設計低成本方案選擇
原理圖濾波器件低成本
測試費用成本分析
改進問題成本分析 |
合作伙伴與授權機構
總部李老師
