課程目標
適合人群
課程服務內容
教學優勢
端海教育的數字集成電路設計課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和端海
建立了良好的合作關系。端海教育的數字集成電路設計課程在業內有著響亮的知名度。
本課程，秉承16年積累的教學品質，以IC項目實現為導向,老師將會與您分享數字芯片設計的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的綜合使用經驗、技巧。
Die Wizard工具提高裸片庫創建的效率；
復雜Bonding Wire 的參數化自動生成；
多級腔體設計；
SIP封裝制程
SIP引線鍵合封裝
SIP倒裝焊封裝
SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
圓片減薄
圓片切割
芯片粘結
引線鍵合
等離子清洗
液態密封劑灌封
表面打標
分離
倒裝焊工藝
焊盤再分布
制作凸點
倒裝鍵合、下填充
SiP——為智能手機量身定制
自動生成Power Ring；
IC Die堆疊設計；
精確Bonding Wire 模型創建，幫助提高產品良率；
實時3D DRC檢查。
