課程大綱：電子產(chǎn)品可靠性設計分析培訓
一、可靠性概述
1.1故障案例
案例一：元器件降額使用不當
案例二：物料選控不嚴
案例三：工藝控制不良
案例四：容差設計不足
1.2可靠性內(nèi)涵
可靠性的定義解析
正確理解可靠性
可靠性問題與壽命問題
1.3故障原因分析——可靠性工作的抓手
產(chǎn)品故障的根源
產(chǎn)品的故障機理
從應力-強度看產(chǎn)品故障
1.4如何保證產(chǎn)品可靠性
以故障為中心開展可靠性工作
厘清可靠性工程師與設計師的工作界面
全流程、閉環(huán)的可靠性控制
二、可靠性指標、分配和預計
2.1可靠性度量指標
固有可靠性
使用可靠性
失效率
MTBF
返修率
可靠壽命
平均壽命
保證壽命
2.2可靠性指標分配
可靠性分配的作用和意義
可靠性分配的流程
可靠性分配的準則及實施要點
可靠性分配的主要方法及案例
2.3可靠性指標預計
可靠性建模
可靠性預計的作用和意義
可靠性預計的流程
相似產(chǎn)品法及案例
元器件計數(shù)法及案例
元器件應力分析法及案例
可靠性預計結果的修正
可靠性預計的常見問題
2.4 學員實戰(zhàn)演練
三、可靠性設計審查
3.1可靠性設計審查的意義和作用
3.2可靠性設計審查的主要依據(jù)
3.3可靠性設計審查的主要內(nèi)容（元器件、工藝、PCB設計等）
3.4典型案例分享
四、物料選用控制
4.1元器件質(zhì)量等級的分級與選擇
4.2物料選控的要素
4.3過程監(jiān)管的重點
4.4物料選控的實施
4.5基于失效物理的物料評估
五、故障樹分析（FTA）
5.1 FTA概述
5.2 FTA的步驟及實施要點
5.3 FTA建樹要求
5.4 FTA定性分析
5.5 FTA定量分析
5.6 案例分享
5.7 學員實戰(zhàn)演練
六、故障模式、影響與危害性分析（FMECA）
6.1 FMECA概述
6.2 FMECA分類及適用情況
6.3 FMECA分析步驟及實施要點
6.4 企業(yè)推進FMECA的主要難點及解決方法
七、降額設計
7.1概述
7.2降額設計與產(chǎn)品可靠性的關系
7.3降額設計的流程與方法
7.4降額設計的基本原則
7.5案例分享
八、容差設計
8.1概述
8.2容差分析的流程
8.3壞性分析法
8.4蒙特卡洛分析法
8.5基于電路仿真軟件Spice/Saber的容差分析
九、硬件電路白盒測試
9.1概念、基本原理和意義
9.2 硬件電路白盒測試的主要項目
9.3 硬件電路白盒測試實施的主要步驟
9.4 硬件電路白盒測試的主要設備
十、電路故障物理仿真
10.1概述
10.2故障物理仿真流程
總體流程
仿真工具
熱仿真
振動仿真
故障預計
可靠性評價
10.3故障預計信息收集
熱應力分析結果收集
振動應力分析結果收集
電路板級CAD文件收集
電路板信息收集
元器件信息收集
10.4故障預計仿真軟件
10.5案例分享
十一、設計階段的可靠性試驗
11.1 HALT/HASS在可靠性設計中作用
11.2 HALT
HALT的基本要求
HALT應力剖面的建立
HALT的基準方案
HALT試驗結果的處理
HALT實施中的注意事項
11.3 HASS
HASS應力類型和應力量值確定原則
HASS應力剖面設計
HASS的基準試驗方案
HASS的有效性驗證
HASS實施中的注意事項
十二、電子產(chǎn)品失效分析
12.1失效分析的作用和目的
12.2電子產(chǎn)品的主要失效模式
12.3電子產(chǎn)品的主要失效機理
12.4電子產(chǎn)品失效分析的主要手段
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