課程大綱： 產(chǎn)品EMC正向設計與檢視培訓
一、EMC正向設計與檢視基礎
◇ EMC正向設計流程
正向流程設計基礎
EMC正向設計流程
◇ EMC技術基礎
EMC定義
EMC三要素與設計關系
二、產(chǎn)品輻射發(fā)射原理與設計
◇ 產(chǎn)品輻射問題分析
◇ 產(chǎn)品輻射發(fā)射原理
共模發(fā)射天線形成
差模發(fā)射天線形成
◇ 產(chǎn)品輻射設計要點
回路設計
地阻抗設計
共模電流控制
◇ 產(chǎn)品輻射問題案例
干擾源分析
耦合路徑分析
解決問題要點
三、產(chǎn)品典型抗干擾原理與設計
◇ 產(chǎn)品靜電干擾分析
◇ 產(chǎn)品靜電設計思路
◇ 產(chǎn)品BCI干擾分析
◇ 產(chǎn)品BCI設計思路
◇ 產(chǎn)品EFT干擾分析
◇ 產(chǎn)品EFT設計思路
四、產(chǎn)品原理圖設計與檢視
◇ 原理圖濾波原理
插入損耗定義
高阻與低阻搭配設計
接口電路濾波設計要點
◇ 時鐘（周期性信號）濾波設計與檢視
時鐘濾波電路設計
有源晶振設計
◇ 電源電路濾波設計與檢視
產(chǎn)品電源總輸入設計
開關電源設計
PLL電源
風扇電機電源
繼電器電源
模擬電路電源
RF電源
CPU存貯器電源
◇ 接口電路濾波設計與檢視
232電路設計
485電路設計
以太網(wǎng)電路設計
顯示接口電路設計
鍵盤接口電路設計
◇ 其他信號濾波設計與檢視
復位信號設計
五、PCB EMC設計與檢視
◇ PCB EMC設計基礎
PCB與EMC設計
PCB影響EMC因素
PCB設計要點
◇ 層疊EMC設計與檢視
單面板，雙面板
4層單板層疊審核要點
6層單板層疊審核要點
8層單板層疊審核要點
10層單板層疊審核要點
◇ 布局EMC設計與檢視
整體布局要點設計
電源模塊位置
CPU位置
存儲器位置
晶振位置
電容位置
防護器件位置
變壓器位置
光耦位置
繼電器位置
◇ 布線EMC設計與檢視
單面板，雙面板布線要求
電源布線要求（開關電源、變頻電路）
器件布線要求（電容、TVS管、特殊連接器）
時鐘布線要求
差分線布線要求
復位信號線布線要求
接口布線設計審查
◇ 接地EMC設計與檢視
模擬地與數(shù)字地分地設計
射頻地與數(shù)字地分地設計
功率地與數(shù)字地分地設計
數(shù)字地與機殼地分地設計
◇ 其他EMC設計與檢視
局部屏蔽設計
結構金屬平面利用
散熱器接地設計
六、產(chǎn)品結構EMC設計與檢視
◇ 整體布局設計
◇ 屏蔽設計
縫隙處理
通風孔設計
◇ 連接器電纜設計
連接器搭接設計
電纜屏蔽設計
◇ 單板局部設計
◇ 塑膠殼設計
屏蔽設計
ESD防護設計
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