課程大綱： UG熱分析培訓
第1章: UG熱分析導入
1 : 熱分析基礎：概述
2 : 熱分析基礎：類型
3 : 熱分析基礎：應用
4 : 工作界面：一般熱分析
5 : 工作界面：熱流分析
6 : 工作界面：空間系統熱
7 : 工作界面：電子系統冷卻
第2章: UG熱分析快速入門
8 : UG熱分析概述
9 : UG熱分析過程：進入模塊
10 : UG熱分析過程：創建FEM
11 : UG熱分析過程：仿真定義
12 : UG熱分析過程：求解及后處理
第3章: 熱分析基礎知識
13 : 熱分析概述
14 : 熱分析技術分類
15 : 差熱分析（1）
16 : 差熱分析（2）
17 : 差熱分析（3）
18 : 差示掃描量熱分析（1）
19 : 差示掃描量熱分析（2）
20 : 熱重分析：概述
21 : 熱重分析：熱重分析儀
22 : 熱重分析：影響因素（1）
23 : 熱重分析：影響因素（2）
24 : 熱膨脹與熱機械分析：熱膨脹分析法
25 : 熱膨脹與熱機械分析：靜態熱機械分析
26 : 熱膨脹與熱機械分析：動態熱機械分析
27 : 熱分析技術的應用（1）
28 : 熱分析技術的應用（2）
29 : 熱分析技術的應用（3）
30 : 熱分析技術的應用（4）
31 : 熱分析技術的應用（5）
32 : 熱分析技術的發展趨勢
第4章: 傳熱方式
33 : 傳熱基本概述
34 : 熱傳導：概述
35 : 熱傳導：傅里葉定律
36 : 熱傳導：導熱系數（1）
37 : 熱傳導：導熱系數（2）
38 : 熱對流：概述
39 : 熱對流：對流傳熱規律
40 : 熱對流：對流系數（1）
41 : 熱對流：對流系數（2）
42 : 熱輻射：概述
43 : 熱輻射：黑體白體及透明體
44 : 熱輻射：基本定律
45 : 熱輻射：輻射換熱計算
46 : 熱輻射：輻射換熱控制
第5章: 電子設備熱設計
47 : 電子設備熱設計概述
48 : 電子設備熱設計要求
49 : 電子設備熱設計方法
50 : 冷卻方式選擇
51 : 電子元器件的熱特性（1）
52 : 電子元器件的熱特性（2）
53 : 電子設備的自然冷卻設計（1）
54 : 電子設備的自然冷卻設計（2）
55 : 電子設備的自然冷卻設計（3）
56 : 電子設備的自然冷卻設計（4）
57 : 電子設備的自然冷卻設計（5）
58 : 強迫空氣冷卻設計：熱計算
59 : 強迫空氣冷卻設計：通風機
60 : 強迫空氣冷卻設計：系統壓力損失及計算
61 : 強迫空氣冷卻設計：空氣冷卻系統設計
62 : 強迫空氣冷卻設計：通風管道及機箱機柜設計
第6章: 熱分析軟件介紹
63 : 熱分析軟件概述
64 : 通用CAD熱分析軟件
65 : 專用熱分析軟件：TMG軟件
66 : 專用熱分析軟件：FloTHERM軟件
67 : 專用熱分析軟件：Icepak軟件
68 : 專用熱分析軟件：IDEAS軟件
第7章: UG熱分析基礎
69 : UG熱分析特點及注意事項
70 : UG熱分析基本思路與流程
71 : UG熱分析與結構分析主要區別
第8章: UG理想化模型
72 : 理想化模型基本概述
73 : 理想化基本操作：新建理想化模型（1）
74 : 理想化基本操作：新建理想化模型（2）
75 : 理想化基本操作：理想化幾何特征及移除特征（1）
76 : 理想化基本操作：理想化幾何特征及移除特征（2）
77 : 理想化基本操作：拆分模型
78 : 理想化基本操作：分割面
79 : 理想化其他操作：主模型尺寸
80 : 理想化其他操作：同步建模技術（刪除面）
81 : 理想化模型熱分析實例（1）
82 : 理想化模型熱分析實例（2）
第9章: UG材料屬性定義
83 : 材料屬性：導熱系數
84 : 材料屬性：熱膨脹系數
85 : 材料屬性：比熱
86 : 指派材料
87 : 管理材料
88 : 管理庫材料
89 : 芯片組熱分析實例（1）
90 : 芯片組熱分析實例（2）
91 : 芯片組熱分析實例（3）
第10章: UG熱分析網格劃分
92 : 網格劃分概述
93 : 網格單元類型
94 : 熱分析網格劃分
95 : 三維實體網格劃分
96 : 二維殼單元網格劃分
97 : UG熱分析網格劃分實例
第11章: UG熱載荷定義
98 : 熱載荷概述
99 : 熱載荷類型：熱通量
100 : 熱載荷類型：輻射
101 : 熱載荷類型：發熱率
102 : 熱載荷類型：熱載
第12章: UG熱約束定義
103 : 熱約束概述
104 : 熱約束類型：熱約束
105 : 熱約束類型：對流
106 : 熱約束類型：對流到環境
107 : 熱約束類型：初始條件
108 : 熱約束類型：簡單輻射到環境
109 : 熱約束類型：溫度
第13章: UG熱仿真條件
110 : 熱仿真條件概述
111 : 熱仿真條件類型：初始溫度與材料溫度
112 : 熱仿真條件類型：面對面粘合
113 : 熱仿真條件類型：面對面接觸與接口阻抗
114 : 熱仿真條件類型：熱耦合
115 : 熱仿真條件類型：熱耦合輻射
116 : 熱仿真條件類型：流體域與流邊界條件（1）
117 : 熱仿真條件類型：流體域與流邊界條件（2）
118 : UG熱仿真條件實例一：燈罩輻射熱分析
119 : UG熱仿真條件實例二：芯片檢測熱分析
第14章: UG一般熱分析
120 : 一般熱分析概述
121 : 一般熱分析過程（1）
122 : 一般熱分析過程（2）
123 : UG一般熱分析實例（1）
124 : UG一般熱分析實例（2）
第15章: UG熱/流分析
125 : 熱流分析概述
126 : 熱分析過程（1）
127 : 熱分析過程（2）
128 : 熱分析過程（3）
129 : 流分析過程（1）
130 : 流分析過程（2）
131 : 熱流耦合分析（1）
132 : 熱流耦合分析（2）
133 : UG熱流耦合分析實例（1）
134 : UG熱流耦合分析實例（2）
第16章: UG空間系統熱分析
135 : 空間系統熱分析概述
136 : 空間系統熱分析功能
第17章: UG電子系統冷卻分析
137 : 電子系統冷卻分析概述
138 : 電子系統冷卻分析過程（1）
139 : 電子系統冷卻分析過程（2）
140 : 電子系統冷卻分析過程（3）
141 : UG電子系統冷卻分析實例（1）
142 : UG電子系統冷卻分析實例（2）
第18章: UG熱分析綜合案例（一）電子設備箱系統熱分析
143 : 電子設備箱系統熱分析概述
144 : 分析思路流程及關鍵點
145 : 進入熱分析環境并新建熱分析文件
146 : 創建有限元模型（1）
147 : 創建有限元模型（2）
148 : 創建有限元模型（3）
149 : 創建仿真模型（1）
150 : 創建仿真模型（2）
151 : 創建仿真模型（3）
152 : 求解及后處理分析
153 : 本案例拓展
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