1769国产一区二区三区_午夜顶级AAAAA片在线看_免费一区二区三区四区_五月丁香亚洲色婷婷

集成電路工藝培訓(xùn)班

       華為，中科院，上海貝爾，中興，Xilinx,Intel英特爾,TI德州儀器，NI公司，Cadence公司,Synopsys，IBM，Altera，Oracle，synopsys，微軟，飛思卡爾，等大型公司高級工程師，項(xiàng)目經(jīng)理，技術(shù)支持專家，曙海教育集團(tuán)，資深講師。

       大多名牌大學(xué)，碩士以上學(xué)歷，相關(guān)技術(shù)專業(yè)，有豐富的理論素養(yǎng)，十多年實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)歷，開發(fā)過多個(gè)大型項(xiàng)目，熱情，樂于技術(shù)分享。針對客戶實(shí)際需求，案例教學(xué)，邊講邊練，互動(dòng)式溝通，學(xué)有所獲。

       更多師資力量信息請參見端海師資團(tuán)隊(duì)，請點(diǎn)擊這兒查看。

　    ☆資深工程師授課

        
        ☆注重質(zhì)量
        ☆邊講邊練
        ☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作

        ☆合格學(xué)員免費(fèi)頒發(fā)相關(guān)工程師等資格證書，提升您的職業(yè)資質(zhì)

        專注高端培訓(xùn)15年，端海提供的證書得到本行業(yè)的廣泛認(rèn)可，學(xué)員的能力
        得到大家的認(rèn)同，受到用人單位的廣泛贊譽(yù)。

        ★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請點(diǎn)擊這兒查看★

        本課程實(shí)戰(zhàn)演練使用Synopsys公司的DC,PT等工具，
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具，多工具聯(lián)合從頭至尾強(qiáng)化練習(xí)整個(gè)芯片的生成過程，強(qiáng)調(diào)實(shí)戰(zhàn)，實(shí)戰(zhàn)，還是實(shí)戰(zhàn)！

        免費(fèi)、無保留贈送，教學(xué)過程中使用的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具和安裝方法，而且還贈送已經(jīng)在VMware Linux下安裝好的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具（這套工具非常珍貴，費(fèi)了老師很多心血才全部安裝好），讓您隨時(shí)隨地，打開電腦就能進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)和練習(xí)！

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后,授課老師留給學(xué)員聯(lián)系方式,保障培訓(xùn)效果,免費(fèi)提供課后技術(shù)支持。
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會。

一、集成電路制造的前工藝集成技術(shù)

二、集成電路制造的后道工藝集成技術(shù)

三、PVD工藝技術(shù)

四、CVD工藝技術(shù)

五、litho工藝技術(shù)

六、刻蝕的基本原理

七、IBE刻蝕原理及設(shè)備

八、RIE刻蝕原理及設(shè)備

九、ICP刻蝕原理及設(shè)備

十、工藝過程、檢測及儀器

十一、氧化

　　 1.　二氧化硅（SiO2）的性質(zhì)及作用

　　 2.　熱氧化生長SiO2

十二、　光刻與刻蝕

　　 1.　光刻工藝流程
　　 2.　光刻膠的基本屬性

十三、　摻雜

　　 1.　擴(kuò)散　
　　 2.　離子注入

十四、　淀積

　　 1.　物理氣相淀積

　　 2.　化學(xué)氣相淀積

十五、　接觸與互連

十六、　CMOS工藝主要流程

十七、前端閘極設(shè)計(jì)、

十八、 信道結(jié)構(gòu)、 源汲極淺結(jié)構(gòu)，以及

十九、 后端銅導(dǎo)線工藝整合

二十、總結(jié)與強(qiáng)化講解

★ 外延生長
★ 掩膜制版工藝
★ 光刻
★ 熱氧化
★ 摻雜工藝（熱擴(kuò)散、離子注入）
★ 刻蝕
★ 化學(xué)氣相淀積
★ 鍍膜
★ 集成電路工藝集成技術(shù)(MOS工藝、雙極型工藝)

一、集成電路各類產(chǎn)品與應(yīng)用

二、常用材料使用簡介

三、集成電路英文應(yīng)用

四、集成電路廠務(wù)與環(huán)境

五、封裝基礎(chǔ)知識

六、集成SOP學(xué)習(xí)

七、集成電路設(shè)備

九、應(yīng)急處理

十、質(zhì)量環(huán)境及工作安全教育

十一、集成電路封裝
1，封裝概念
2、封裝的目的和要求
3、封裝的技術(shù)層次
4、封裝技術(shù)的歷史和發(fā)展
5、封裝的分類
6、封裝業(yè)的發(fā)展

十二、封裝制造最先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)解決方案，包括FOWLP、PoP、FCCSP、ETS、EPS、EDS、FC-QFN、InFO、Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP、IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；

十三、長期困擾大多數(shù)同行的常見技術(shù)難題及其對應(yīng)的策略與建議：包括如何進(jìn)行封裝選型、如何進(jìn)行封裝的Cost Down、如何設(shè)計(jì)低成本高速、高性能的封裝、如何有效地進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)的電性能SI/PI評估與仿真分析、如何進(jìn)行封裝系統(tǒng)的熱分析與熱管理、量產(chǎn)封裝的可靠性設(shè)計(jì)與實(shí)效分析、芯片-封裝-系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)等。

十四、集成電路多芯片組件（MCM）封裝技術(shù)

十五、集成電路測試信號鏈接方法

十六、集成電路測試方法

十七、集成電路測試與封裝技巧